“咱们这套自主研制的小小芯片，打破了国外技能独占，相当于把握了温度传感器的‘中心大脑’。”8月13日，在合肥滨湖世界会展中心，第34届中国世界丈量操控与仪器外表展览会上，安徽天康（集团）股份有限公司文宣部科长王韦玮向参观者作介绍。

  在仪器外表职业，高精度传感器是限制工业晋级的中心部件。传统温度传感器芯片存在精度缺乏、温漂大、长时间稳定性差等职业痛点，国内高端测温仪器一直是拼装国外芯片。首要出产仪器外表的天康集团进一步向工业链上游延伸，决议从“制作外表”向“制作外表中心部件”晋级。依托经国家开展变革委、科技部、财政部、海关总署、税务总局一起确定的第29批国家企业技能中心的研制渠道，集成先进薄膜工艺、纳米光刻、精细镀膜全套自研制作技能，研制出高精度薄膜感温芯片。在毫米级的超薄陶瓷基底上，镀上一层均匀、纯洁且结实的铂合金膜，测温精度可达±0.15℃，这套芯片到达世界领先水平，且具有体积小、一致性高、呼应快、耐高温、长时间稳定性高级特色。芯片分为两款，一款最高可丈量500℃，一款最低能够丈量-196℃，年产能达2000万只。

  在中国世界丈量操控与仪器外表展览会上，这套芯片作为立异产品代表进行发布。它的使用场景掩盖传统工业、新能源等范畴，可一起满意半导体制作、精细科研仪器、高端医疗设备、轨道交通等对测温精度、安全稳定性的苛刻要求。（本报记者 徐旻昊）

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